支持“Granite Rapids”和“Sierra Forest”处理器的英特尔下一代数据中心平台将在内存带宽和输入/输出能力方面提供巨大改进。 这是根据著名硬件泄密者 YuuKi_AnS发布的幻灯片 得出的结论。但性能和吞吐量的提高是有代价的：下一代 Xeon 处理器的热设计功率将高达 500W。

与 Sapphire Rapids 和 Emerald Rapids CPU 相比，英特尔第六代至强可扩展“Granite Rapids”处理器将增加高性能内核数量，而英特尔至强“Sierra Forest”处理器基于专为高密度云数据中心设计的节能内核，将具有甚至更高的核心数。这些处理器将使用英特尔的 LGA7529 插槽，TDP 高达 500W。因此，预计它们在高负载下的峰值功耗将明显高于上一代产品。

英特尔

为了满足这些核心的需求，新的 CPU 需要一个非常复杂的内存子系统，事实上，新的 CPU 将具有 12 个 DDR5 内存通道，支持传统的 DDR5-6400 内存模块(每个通道一个 DIMM)以及 DDR5-8000 MCR DIMM。当所有通道都得到充分利用时，这样的内存子系统将提供高达 614.4 GB/s – 768 GB/s 的带宽，比 Sapphire Rapids 的 307.2 GB/s 有了显着提高。

英特尔的新数据中心处理器还将支持多达 96 条 PCIe Gen5 通道，顶部的 CXL 协议适用于高性能加速器/协处理器、存储设备、内存扩展器和其他使用 PCIe 的设备。此外，CPU 将支持用于 CPU 到 CPU 通信的 6x24 UPI 链接。

英特尔为其 Granite Rapids 和 Sierra Forest 处理器准备的平台之一称为“Avenue City RP”。该主板将支持 CPU 的关键功能，以及 PFR 4.0 信任根、新一代 RunBMC AST26000 模块和 OCP 3.0 网卡。

这些幻灯片确实看起来像英特尔的幻灯片，日期为 2023 年。但由于它们来自非官方来源，因此无论泄密者的记录如何，它们的内容当然应该持保留态度。