去年，联发科推出了Dimensity 9200和8200作为其旗舰和高端中端产品。现在，是时候为中端手机推出一款新的芯片组，以期在这一领域超越高通。今天，联发科带来了全新的联发科天玑7200。这款芯片组对于该细分市场来说非常重要，毕竟它将第二代台积电的4nm制造工艺带到了中端类别，并且拥有ARMv9内核。

联发科技天玑 7200 规格

新的 Dimensity 7200 和往常一样具有八核架构，对于中档 CPU 来说非常好。它带来了两个高达 2.8 GHz 的 ARM Cortex-A715 性能内核和 6 个 ARM Cortex-A510 效率内核。根据联发科的说法，新 CPU 在 Geekbench 中超过了罕见的 Snapdragon 7 Gen 1。该 SoC 带来了四核 ARM Mali G610，只要获得全高清 + 分辨率，它就可以处理高达 144 Hz 的刷新率显示。SoC 支持高达 6400 Mbps 的 RAM 速度和 UFS 3.1 存储。

新的联发科天玑 7200 还拥有联发科的 Imagiq 765 和支持高达 200 MP 主摄像头的 14 位 HDR-ISP。还有一个运动补偿系统可以减少低光环境中的噪音。它为配备 200 MP 摄像头的中档手机开辟了道路。它还配备了一个有助于计算摄影的 APU。