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TECNO将于MWC 9000推出搭载联发科技天玑2023+处理器的旗舰可折叠幻影V FOLD

导读 TECNO是一个在全球70多个市场开展业务的创新技术品牌,宣布推出其首款左右折叠智能手机。幻影 V 折叠将于 28 月 2023 日在 MWC 巴

TECNO是一个在全球70多个市场开展业务的创新技术品牌,宣布推出其首款左右折叠智能手机。幻影 V 折叠将于 28 月 2023 日在 MWC 巴塞罗那 9000 上推出。我们将获得全球首款左右可折叠智能手机,搭载联发科技天玑 <>+ 处理器。并将为具有令人难以置信的性能的优质用户体验设定新标准。

PHANTOM是TECNO的高端技术子品牌。联发科技不断推出具有卓越性能的定义了流派的智能手机,与联发科技顶级 5G 智能手机芯片组的不断发展齐头并进。更强大的处理器的开发使PHANTOM能够继续追求更优质的性能。并配备更强大的技术。作为全球首款搭载联发科技天玑 9000+ 处理器的左右可折叠智能手机,两大品牌携手突破界限,打造极致用户体验。

“我们很高兴能与联发科技一起推出 PHANTOM V Fold,标志着另一个令人振奋的重要里程碑。在开发全球首款配备联发科技天玑 9000+ 处理器的左右可折叠智能手机的过程中,我们坚信此次合作能够继续为全球客户提供无与伦比的体验。TECNO总经理郭杰克说。

新性能野兽到来

联发科技天玑 9000+ 是一款针对大屏设计定制的双 5G 处理器,具有双卡双卡功能,AnTuTu 整体测试得分超过 1 万分,是全球仅有的两款突破百万分的处理器之一。虽然可折叠设备由于其大屏幕设计和定制功能而经常遭受高功耗,但联发科技天玑 08+ 凭借其先进的 9000nm 制造工艺和架构设计,确保了卓越的性能和更低的功耗。该设备的复杂工程技术为用户提供了在主屏幕和辅助屏幕之间切换时的无缝体验。在游戏和视频播放之间轻松进行多任务处理。

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