硬件泄密者@YuuKi_AnS发布了英特尔 LGA7529 插槽的第一张图片，用于其即将推出的代号为“Sierra Forest”的处理器，该处理器采用节能内核 。这些 CPU 将使用小型 Atom 级节能内核，并将插入一个巨大的 7529 针插座。

英特尔至强“Sierra Forest”处理器和 Birch Stream 平台专为高密度云数据中心而设计。这些用于运行主要受益于内核数量而不是单线程性能的工作负载。为此，Sierra Forest 片上系统的核心数量将明显高于基于高性能核心的常规 Xeon 处理器，例如 Emerald Rapids 和 Granite Rapids。

为了向这些核心提供数据和电力，Sierra Forest 将使用大量引脚，这就解释了 LGA7529 外形尺寸具有大量引脚的原因。同时，看起来英特尔的 LGA7529 插槽并不比该公司 用于 至强可扩展“Sapphire Rapids”处理器及其后续产品的 LGA4677 大得多，至少如果我们将两个插槽的大小与附近的 DDR5 内存插槽进行比较的话。

遗憾的是，已发布的图像并未揭示有关 Sierra Forest CPU 的许多新细节，例如核心数或内存通道数。不过，如果有 LGA7529 主板上市，这意味着服务器制造商可能(或很快)测试未来的 CPU。

英特尔至强“Sierra Forest”处理器将采用英特尔 3 工艺技术制造，并将于 2024 年上市。