近日，小米折叠屏手机样机在网上曝光。该原型由线人 Kuba Wojciechowski 调侃，暗示小米智能手机具有向外折叠功能。被发现的原型配备了带有 X50 调制解调器的 Snapdragon 855，以支持 5G。举报人提到“该设备是超级机密，很少有单位公开”。向外折叠手机的专利早在 2020 年就被发现了。同时，据报道，小米 13、小米 13 Pro 内部测试已在亚洲不同国家开始。

在最近通过 Twitter 泄密者 Kuba Wojciechowski 泄露的消息中，人们发现了折叠式小米智能手机的原型。如前所述，据说该原型配备了带有 X50 调制解调器的 Snapdragon 855，以支持 5G。该推文还提到智能手机是“超级机密，很少有单位进入公众视野”。

这是获得专利但从未实际出货(甚至在现实生活中泄露)的小米外翻手机样机。更多细节和照片如下