AMD 已正式推出其基于 Zen 4 架构的第 4 代 EPYC Genoa CPU，我们第一次看到了被剥离的芯片。

世界上最强大的数据中心 CPU，AMD EPYC 热那亚，已被删除并上图，多达 12 个 96 核的 Zen 4 芯片

为了达到 96 个内核，AMD 推出了其顶级 SKU 配置，其小芯片数量比以往任何时候都多。AMD 通过在其热那亚芯片中集成多达 12 个 CCD 来实现这一点。每个 CCD 将具有 8 个基于 Zen 4 架构的内核。正如我们在 AMD Ryzen 7000 CPU 中看到的那样，该公司似乎正在为其 EPYC Genoa CPU 使用相同的镀金 CCD 和 IOD，这将通过 IHS 提高导热性，这比上一代产品大得多EPYC(霄龙)CPU。下图仅显示了具有 12 个 CCD 的顶级 SKU，我们知道该阵容中还有 8 个 CCD 和 4 个 CCD SKU。

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据 Hardwareluxx 的编辑Andreas Schilling称，AMD EPYC 热那亚“Zen 4”CPU 上的 IOD 大约为 419.1mm2 (16.07 x 26.08)。AMD Ryzen 7000 IOD 尺寸为 122mm2。与消费级芯片相比，这几乎增加了 3.4-3.5 倍的尺寸，但这是可以预期的，因为数据中心 CPU 支持 12 通道内存接口和大量 IO，例如 128 个 PCIe Gen 5.0 通道。

AMD EPYC 9004 Genoa “Zen 4” CPU 基于我们在 Ryzen 7000 和 Radeon 7000 产品上看到的 5nm Chiplet 架构。CPU 使 IPC 提高了 14%，比消费级 Zen 4 部件提高了 1%。与 Ryzen 芯片的以消费者为中心的工作负载相比，几何数据略有上升的原因是在更大的工作负载集合中获取的几何数据。5nm 工艺节点利用第四代 FinFET 技术、增强型金属堆叠和针对高性能进行了优化。